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如果你拆開(kāi)一顆芯片，會(huì)發(fā)現(xiàn)它和電路板之間并不是靠肉眼可見(jiàn)的金屬線(xiàn)連著的，而是密密麻麻排布著成千上萬(wàn)個(gè)微小的導(dǎo)電凸起。它們有的只有幾微米高——比一根頭發(fā)絲的直徑還小得多。這些“小山丘”就是先進(jìn)封裝的主角之一：Bump（凸塊）。正是這些不起眼的小凸點(diǎn)，撐起了今天CPU、GPU、AI加速卡以及高帶寬內(nèi)存的性能。這篇文章就帶你認(rèn)識(shí)一下它們。Bump到底是什么？簡(jiǎn)單說(shuō)，Bump是在芯片焊盤(pán)或基板上“長(zhǎng)”出來(lái)的一個(gè)個(gè)微小導(dǎo)電凸起，一身兼三職：?導(dǎo)電——讓信號(hào)和電流在芯片與外界之間流動(dòng)；?...

先進(jìn)封裝科普·質(zhì)量與良率在先進(jìn)封裝里，一顆芯片底下可能排布著成千上萬(wàn)個(gè)微小凸塊（Bump）。只要其中一個(gè)出問(wèn)題——缺失、偏移、內(nèi)部藏著一個(gè)空洞——整顆芯片就可能失效。凸塊越做越小、數(shù)量越來(lái)越多，缺陷檢測(cè)也就成了決定良率與可靠性的關(guān)鍵一環(huán)。那么，這些比頭發(fā)絲還細(xì)的連接點(diǎn)，到底是怎么被一一查驗(yàn)的？先搞清楚：要抓哪些缺陷凸塊缺陷大致可以分成兩大類(lèi)，這個(gè)分類(lèi)也直接決定了用什么方法去查它：?外觀(guān)/幾何類(lèi)——凸塊缺失、位置偏移、高度不均（共面性差）、相鄰?fù)箟K橋連短路、塌陷變形等。這類(lèi)問(wèn)題...

在材料科學(xué)、地質(zhì)勘探與生物醫(yī)學(xué)研究邁向微觀(guān)世界的征程中，微米級(jí)樣品的精準(zhǔn)提取，成為解鎖微觀(guān)奧秘的關(guān)鍵鑰匙。微區(qū)采樣設(shè)備憑借對(duì)微小尺度的極*把控，搭建起宏觀(guān)實(shí)驗(yàn)與微觀(guān)樣本間的橋梁，其背后的技術(shù)邏輯與運(yùn)作智慧，正揭開(kāi)精準(zhǔn)采樣的神秘面紗。1.精準(zhǔn)提取的前提，是對(duì)采樣位置的精準(zhǔn)定位。微區(qū)采樣設(shè)備如同配備了微觀(guān)導(dǎo)航系統(tǒng)，借助高倍光學(xué)成像與精密定位技術(shù)，先在宏觀(guān)視野中鎖定目標(biāo)區(qū)域，再以亞微米級(jí)的精度，將采樣點(diǎn)聚焦到材料表面某一特定晶粒、生物組織中的單個(gè)細(xì)胞，或是地質(zhì)樣本里的獨(dú)特礦物包裹體...

在制造與新材料研發(fā)的產(chǎn)業(yè)語(yǔ)境下，材料內(nèi)應(yīng)力已經(jīng)從研發(fā)階段的參考指標(biāo)，變成了貫穿研發(fā)、生產(chǎn)、品控全流程的核心管控參數(shù)。傳統(tǒng)的應(yīng)力檢測(cè)手段往往存在場(chǎng)景割裂的問(wèn)題：實(shí)驗(yàn)室用的精密檢測(cè)設(shè)備操作復(fù)雜、對(duì)檢測(cè)環(huán)境要求高，無(wú)法適配生產(chǎn)線(xiàn)的高頻抽檢需求；而簡(jiǎn)易檢測(cè)手段又往往只能測(cè)表面應(yīng)力，無(wú)法反映材料內(nèi)部的真實(shí)應(yīng)力分布，容易漏判風(fēng)險(xiǎn)。應(yīng)力雙折射測(cè)量?jī)x的出現(xiàn)，打破了這種場(chǎng)景割裂的局限，其作用不止于完成單次應(yīng)力測(cè)量，更能為材料從研發(fā)到量產(chǎn)的整個(gè)鏈路提供支撐。在研發(fā)端，應(yīng)力雙折射測(cè)量?jī)x能夠快速對(duì)比...

應(yīng)力雙折射測(cè)量?jī)x是針對(duì)高雙折射的透明材料開(kāi)發(fā)的光學(xué)測(cè)量設(shè)備，通過(guò)核心的偏光圖像傳感器，可以快速準(zhǔn)確的測(cè)量透明材料的應(yīng)力雙折射，針對(duì)不同產(chǎn)品尺寸，均有可匹配的型號(hào)可供選擇?？蓽y(cè)量相位差（光程差）高達(dá)3500nm，適合注塑成型的透光器件的應(yīng)力雙折射檢測(cè)，高速而的測(cè)量能力受到各大光學(xué)廠(chǎng)和研究機(jī)構(gòu)的青睞。數(shù)秒給出被測(cè)產(chǎn)品的應(yīng)力雙折射大小和分布信息。應(yīng)力雙折射測(cè)量?jī)x核心的作用是打破了傳統(tǒng)應(yīng)力檢測(cè)的場(chǎng)景限制，實(shí)現(xiàn)了非接觸式的無(wú)損檢測(cè)。檢測(cè)過(guò)程中無(wú)需對(duì)樣品進(jìn)行任何切割、打磨處理，哪怕是已經(jīng)...

在微納制造領(lǐng)域，3D打印技術(shù)正在快速重塑生物醫(yī)療、微光學(xué)和元器件的設(shè)計(jì)。在眾多的光固化技術(shù)（如SLA、DLP）中，雙光子聚合（Two-PhotonPolymerization,簡(jiǎn)稱(chēng)2PP）被認(rèn)為目前分辨率高的3D打印技術(shù)。傳統(tǒng)的3D打印通常只能在幾十微米的尺度上徘徊，而雙光子聚合能夠輕松突破光學(xué)衍射極限，實(shí)現(xiàn)低于100納米（nm）的加工精度。這究竟是如何做到的？本文將為您深度解析其背后的物理機(jī)制與系統(tǒng)原理。一、核心物理機(jī)制：非線(xiàn)性“雙光子吸收”要理解2PP的高分辨率，首先需要...