芯片封裝凸點檢測主要用途：

凸塊（Bump）高度測量

凸塊（Bump）共面性測量

凸塊（Bump）直徑測量

多束共聚焦光學系統(tǒng)

如果反射光線的物體表面位于與點光源共軛的位置，那么高速測量是不可能的。只有與單個針孔共軛的單一光束測量才能實現(xiàn)。芯片封裝凸點檢測的測量傳感器在針孔陣列中擁有超過3百萬個針孔點，能夠通過多光束系統(tǒng)實現(xiàn)高速測量。

我們有兩個多波束共焦系統(tǒng)選項。-一種是非掃描型(NCS)，適用于高速和更廣泛的測量范圍;另一種是掃描型(SCS)，通過應用針孔陣列的線性掃描系統(tǒng)，具有更高的檢測分辨率。

光學共聚焦高度測量新機制

在共焦法中，需要通過線性掃描來獲取并計算光電探測器的輸出。然而，通過Z級移動進行Z掃描的速度并不令人滿意。我們獨特的光學技術，無需Z級掃描即可實現(xiàn)這一目標。通過光路上裝配不同厚度的玻璃盤，焦點位置會根據(jù)玻璃厚度發(fā)生變化，這種效果等價于Z軸移動，通過旋轉玻璃盤實現(xiàn)高速的Z軸掃描，因此可以高速度獲取不同焦點的圖像。

配置參數(shù)：